1 热设计的目的是什么？

采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。

2 热设计的流程是什么？

1>确立项目

2>了解设备工作环境（包括室内或室外，环境温度和噪声要求等），确定设备外形尺寸，配置，总功耗，热敏器件和集中发热器件

3>选择热设计方法
简短地说，一个完整的热设计过程应包括系统散热方案的确定、详细分析设计、样机测试等过程，它是一个反复进行，多次验证的一个闭环过程。
3.1 热计算
热计算（系统级）：在设备较简单或系统内热量分布较均匀的情况下，可以直接进行热计算；
散热器优化设计方法（器件级）：Excel程序或QFIN软件；
3.2 热仿真（FLOTHERM软件）
建立仿真模型
赋予属性和加载
设置边界条件和求解的控制参数
划分网格
求解
显示结果
3.3热测试或热模拟测试
在设计改进时可以直接进行热测试；
在重要的设计中可以用现有的相似设备或制作相似设备来进行热模拟测试。

4>热设计结果

自然对流时：
进出风网孔的位置、大小、开孔率
如果需要用散热器，散热器优化的结果

强制对流时：
选择风机的型号、数量、安装位置
确定进出风网孔的大小、位置、开孔率
如果需要用散热器，散热器优化的结果

其他：如导风板的设计，器件的布置等

5>样机制作与测试
根据设计参数，制作样品，并测试校验

6>判定是否能满足设计要求
如满足要求，则设计结束，后面根据需求状况，进行量产开发和导入；
如果不满足需求，则返回到第3步，重新选择设计方案，并继续往下执行。